Wannenstecker und Buchsenleisten im RM 1,0 mm

Sullins (Vertrieb: Infratron) liefert zweireihige Wannenstecker und zugehörige Buchsenleisten jetzt auch im RM 1,0 mm.

Die Steckverbinder sind unverwechselbar und in 2x3- bis 2x50-poliger Ausführung erhältlich. Sie sind für einen Temperaturbereich von -40° … +125°C spezifiziert und mit Standard-Reflow-Prozessen bis 260°C lötbar. Es sind wahlweise SMD-Bauformen oder solche mit Pins zum Durchstecken erhältlich. Die Strombelastbarkeit beträgt 1A.

Alle Materialien entsprechen UL94V-0 und den aktuellen REACH- und RoHS-Bestimmungen. Die Kontakte sind aus Phosphorbronze und mit Flash-Gold- oder Massiv-Gold-Oberfläche erhältlich. Als Isolator wird LCP verwendet.

Innovative EdgeCard-Verbinder: kompaktere Bauformen und höhere Temperaturen

Sullins (Vertrieb: Infratron) erweitert sein umfangreiches Angebot an EdgeCard-Verbindern in Richtung geringerer Platzbedarf und noch höherer Temperaturen.

Die neue Steckverbinder-Generation im RM 1,27 mm verfügt hierfür über zwei vertikal angeordnete, versetzte Ebenen für höchste Baudichte. Die Dauerbelastung beträgt max. 3A pro Kontakt. Für spezielle Bauformen ist eine max. Dauertemperatur von 200°C erreichbar. Low-Profile-Versionen mit einer Bauhöhe von nur 12,4 mm sind ebenfalls erhältlich.

Ergänzt wir dieses Angebot durch EdgeCard-Verbinder im noch kleineren RM 1,0 mm. Außer der Standard-Platinendicke von 1,57 mm ist auch die halbe Dicke von 0,78 mm möglich. Eine zuverlässige Kontaktgabe kann für bis zu 5.000 Steck-Zyklen erreicht werden.

Alle Typen stehen in zahlreichen Bauformen, Materialien, und Oberflächenveredelungen zur Verfügung

BGA-Testsockel für RM 0,50 mm

Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) bietet den bewährten Flip-Top-Testsockel jetzt auch für BGAs mit einem Ball-Abstand von 0,50 mm an. Er ist insbesondere für Debugging, Test und Validierung geeignet.

Der neue Mod5 genannte Sockel kann Bausteine bis zu einer Größe von 12x12 mm bzw. 22x22 Reihen aufnehmen. Die Außenabmessungen betragen 20x27 mm.

Der modulare Aufbau ermöglicht ein einfaches Auflöten - ähnlich dem BGA-Device - direkt auf dem Applikations-Board. Eine zusätzliche Befestigung ist nicht erforderlich.

Die hochpräzisen Federkontakte bieten ausgezeichnete HF-Eigenschaften und sind für mindestens 200.000 Kontaktzyklen spezifiziert.

Der Deckel ermöglicht ein schnelles und problemloses Wechseln des Bausteins. Er ist klapp- und verrastbar und verfügt über einen Kühlkörper zur Wärme-Abfuhr.

Unterlegscheiben aus Plastik zum Festhalten, Sichern und Abdichten

Das Programm von Microplastics (Vertrieb Infratron) umfasst über 26.000 Kleinteile aus widerstandsfähigem Nylon 6/6, darunter Schrauben, Bolzen, Muttern, Halter, etc.

Zu den Highlights gehören speziell geformte Unterlegscheiben, die mehrere Funktionen auf einmal erfüllen können. Zunächst wird die durchgesteckte Schraube festgehalten und gegen Verlust gesichert. Gleichzeitig wird die Gehäuse-Oberfläche gegen Beschädigung geschützt. Beim Anziehen der Schraubverbindung wird dann durch kaltes Fließen des Plastik-Materials in das Gewinde und um die Mutter eine Sicherung und ggfs. auch eine gleichzeitige Abdichtung bewirkt.

Es stehen verschiedene Geometrien und verschiedene Größen für M3 bis M14 sowie natürlich auch für US-Gewinde zur Verfügung.

Anzeige-LEDs für Gehäuse-Einbau mit EMV/ESD-Schutz, wasserdicht bis IP68

Bivar Opto (Vertrieb Infratron) bietet ein umfangreiches Programm an Anzeige-LEDs für den Einbau in die Gehäuse-Frontplatte an. Dieses wir ergänzt durch hochwertige Light-Pipe-Lösungen, bei denen die SMD-LED auf der Platine mittels Lichtleiter mit einer Einbau-Linse im Gehäuse verbunden ist.

In jedem Fall kann IP67, in einigen Fällen auch IP68 erreicht werden. Durch Verwendung von geschlossenen Metallgehäusen ist auch eine integrierte EMV-Abschirmung möglich. Ein ESD-Schutz kann davon unabhängig mit fast allen Typen gewährleistet werden.

Die LEDs sind sehr lichtstark und z.T. mit Verpolschutz-Dioden ausgerüstet. Die Spitzenmodelle sind vandalensicher ausgeführt und können auch bei direkter Sonneneinstrahlung gut erkannt werden. Sie sind für alle Anwendungen inkl. militärischem Einsatz geeignet.

Quarze im Micro-Miniatur-Gehäuse

MMD Monitor/Quartztek (Vertrieb Infratron) präsentiert eine neue Familie von Quarzen in ultra-kleinen Gehäusen.

Die beiden neuen Baureihen AN und DN sind im Frequenzbereich 12MHz bis 40MHz (Fundamental / AT) und in verschiedenen Temperaturbereichen bis max. -40°...+85°C verfügbar. Die maximale Temperaturtoleranz bzw. Stabilität beträgt +/-5ppm bzw. +/-10ppm. Ein erweiterter Temperaturbereich und erhöhte Genauigkeiten sind auf Anforderung möglich.

Das SMD-Gehäuse der DN-Serie ist nur 7,2 x 4,0 x 2,3 mm groß. Das Gehäuse der Serie AN (mit Beinchen zum Durchstecken) ist mit 6,5 x 3,95 x 1,8 mm noch etwas kleiner.

Die Teile sind nach MIL-STD-883 spezifiziert und widerstehen der üblichen Reflow-Löttemperatur von 260°C für max. 10 Sekunde.

Umfangreiches Programm an Sensor-Sockeln

Infratron erweitert sein bestehendes Programm an Sockeln, Steckverbindern und Kontakten um eine spezielle Linie für Opto-, Thermo-, Gas-, und andere Umweltsensoren.

Die auf hohe Zuverlässigkeit ausgelegte Sockelfamilie bietet geeignete Standardlösungen für zahlreiche Gehäuseformen namhafter Hersteller. Sie ermöglichen den Schutz hochwertiger Sensoren während des Bestückungs-, Löt-, und Reinigungs-prozesses. Außerdem kann der Sensor bei Bedarf jederzeit ohne großen Aufwand ausgetauscht werden.

Darüber hinaus steht eine große Anzahl von geeigneten Kontakten zur Verfügung, um jederzeit - kostengünstig und schnell – auch neue Sockelgeometrien unterstützen zu können. Bei Bedarf können auch gasdichte Sockel geliefert werden.

Online-Auswahlhilfe für Stift- und Buchsenleisten

Wer öfter auf der Suche ist nach passenden Stift- und Buchsenleisten, der kennt das Problem: wie finde ich in der unüberschaubaren Vielzahl der Typen und Varianten genau das richtige?

Infratron bietet für dieses Problem eine Lösung an:

die Online-Auswahlhilfe

Einfach auf der Infratron Web Site www.infratron.de bei Steckverbindern auf Stift- und Buchsenleisten klicken und die gewünschten Parameter auswählen. Und schon wird eine Liste der in Frage kommenden Typen angezeigt, komplett mit Produktfoto und einer Auswahl der wesentlichen Eigenschaften.

So kann man auf einen Blick erkennen, welche Produkte in die engere Wahl kommen, und sich bei Bedarf gleich die gewünschten Datenblätter im PDF-Format herunterladen.

Novum in der TCXO-Welt

Unter der Bezeichnung Femtocell Stratum III präsentiert MMD Monitor/Quartztek (Vertrieb Infratron) eine neue Familie von TCXOs mit sehr hoher Genauigkeit und Stabilität sowie geringem Phasenrauschen. Mögliche Anwendungen liegen im Bereich der Satelliten-Navigation und der Netzwerk-Synchronisation.

Die beiden neuen Baureihen MTWS und MTWC sind in verschiedenen Ausführungen wie CMOS oder Clipped-Sinewave, für 3,3V oder 5V Betriebsspannung, sowie für kommerziellen und industriellen Temperaturbereich verfügbar.

Der Standardfrequenzbereich erstreckt sich von 16,384MHz bis 40,000MHz, wobei kundenspezifisch auch außerhalb liegende Frequenzen möglich sind. Die Frequenzstabilität kann +/-10ppm oder +/-28ppm betragen. Die max. Holdover-Stabilität beträgt

Abschirmgehäuse für die Leiterplatte

Für die EMV-Abschirmung auf der Leiterplattenebene bietet Infratron Metallkäfige zum Aufstecken oder Auflöten in beliebigen Stückzahlen an, vom schnell produzierten Prototyp bis hin zur wirtschaftlich gefertigten Großserie.

Das Programm an EMV-Abschirmgehäusen reicht von einfachen Hauben in Standardgrößen bis hin zu komplexen mehrteiligen Gehäusen nach Kundenzeichnung.

Für die Befestigung auf der Platine kommt neben Reflow- und Schwall-Löten auch die Montage mit aufgelöteten Clips in Frage. Im letzteren Fall kann die Haube ganz einfach aufgesteckt und wieder abgezogen werden. Geeignete Clips stehen in verschiedenen Größen und Bauformen zur Verfügung.

Alternativ kann wie beim klassischen Tuner-Gehäuse ein Rahmen aufgelötet und ein passender Deckel aufgesteckt werden. Rahmen in SMD-Bauweise können mit „Füßen“ zum Festhalten auf der Platine und mit „Durchführungstunneln“ für Leiterbahnen und Bauelemente versehen werden.

Eine Auswahl an verschiedenen Materialien rundet das Angebot ab.

Leiterplatten-Steckverbinder nach AS9100 RevC

Sullins, der US-Amerikanische Hersteller von EdgeCard- und B2B-Verbindern (Vertrieb: Infratron) ist nach dem aktuellen International Aerospace Quality System Standard (AS9100 RevC) zertifiziert worden.

Der AS9100 beinhaltet die komplette ISO9001/2008 sowie ca. 100 weitere Anforderungen für erhöhte Produktsicherheit und -zuverlässigkeit, wie Sie für Produkte der Luft- und Raumfahrt sowie im militärischen Bereich typisch sind. Er umfasst den gesamten Prozeß von der Produktentwicklung und -konfiguration, sowie dem Einkauf der Rohmaterialien, über die Fertigung und Prüfung, bis hin zur vollständigen Überwachung und Dokumentation.

Für die ohnehin hochwertigen Produkte, insbesondere im Bereich der EdgeCard-Verbinder, ergeben sich damit zusätzliche Anwendungsgebiete überall dort, wo es auf allerhöchste Zuverlässigkeit ankommt.

Robuste EMV-Dichtungen zum Aufstecken

Speziell für Türen, Klappen und andere Konstruktionen, bei denen es auf geringe Andruckkräfte in Verbindung mit einem großen Toleranzbereich ankommt, bietet Infratron eine Reihe von speziellen EMV-Dichtungen zum Aufstecken auf Metallkanten an. Sie zeichnen sich durch eine äußerst stabile Konstruktion und hervorragende EMV-Eigenschaften aus und sind mit oder ohne IP-Schutz erhältlich.

Die Dichtungen bestehen aus einer soliden Basis aus EPDM mit integrierter Stahlseele, einer sehr weichen Hohl-Dichtung, und einem robusten Überzug aus leitfähigem Textil. Es stehen verschiedene Geometrien (Dichtung an der Seite oder oben), Abmessungen (Kompressionsbereich bis max. 6 mm), und Ausführungen zur Auswahl.

Durch den hohen Nickelgehalt des Textils ist eine gute elektrochemische Verträglichkeit mit anderen Materialien gewährleistet. Die Konstruktion der Halterung bietet sicheren Sitz auf jeder Art von normalen Metallkanten im Bereich von 0,8 mm bis 2,5 mm bzw. 1,0 bis 3,5 mm.

Schwingungsdämpfer aus Silikon für die Leiterplattenmontage

Taica (Vertrieb Infratron) bietet ein umfangreiches Programm an hochwertigen Schwingungsdämpfern an. Durch ihre speziellen Silikonmischungen bieten diese wesentlich bessere Dämpfungseigenschaften als die altbekannten „Gummipuffer“.

Für die einfache Montage einer zu isolierenden (Leiter-)Platte auf einer Basisplatte mittels Schraubbolzen ist eine Familie ganz spezieller Schwingungsdämpfer verfügbar. Die Abbildung zeigt das Prinzip: zwei getrennte Auflagekissen für Ober- und Unterseite. Die Unterseite verfügt über eine stabile Metallführung, die ebenfalls mit dem weichen Silikon umkleidet ist.

Durch die Verwendung dieser „Gel-Bushes“ wird die Leiterplatte schwingungsmäßig vollständig von der Basisplatte isoliert. Und das weiche Silikon sorgt für hervorragende Stoß- und Vibrationsdämpfung sowie eine hohe Beständigkeit gegen UV-Strahlung, verschiedene Chemikalien, und Temperatur-Einflüsse von -40°C bis +200°C.

Eine gewisse Bekanntheit erlangten die Spezial-Silikone von Taica durch die Fernsehsendung Galileo. Dort wurde gezeigt, wie ein rohes Ei aus 18m Höhe auf eine nur 20mm dicke Silikonmatte fällt, ohne Schaden zu nehmen.

INFRATRON vertreibt Glas-Metall-Komponenten von Vac-Tron

Vac-Tron, der spanische Hersteller von gasdichten Glas-Metall-Komponenten für die elektronische Industrie, hat Infratron mit der Werksvertretung für den gesamten deutschsprachigen Raum betraut.

„Dies ist ein erneuter Beweis für das Vertrauen internationaler Hersteller in unsere Leistungsfähigkeit. Mit fast 20 repräsentierten Firmen decken wir ein sehr breites Spektrum an passiven Komponenten für die Elektronik ab. Und diese Vielfalt kommt natürlich auch unseren Kunden zugute.“ sagte Jürgen Leistner von der Infratron-Geschäftsleitung anlässlich der offiziellen Übernahme der Vertretung.

Das Know-How von Vac-Tron liegt in der gasdichten Verbindung von Glas und Metall. Das Programm umfasst ein- und mehrpolige Durchführungen, Gehäuse für Quarze, Oszillatoren, Relais und andere elektronische Anwendungen, sowie entsprechende Steckverbinder.

Angesprochen werden unter anderem die Automobil-Industrie, Medizintechnik, Wehrtechnik, Bergbau, Chemie und Weltraumtechnik.

Die Münchner Firma Infratron konzentriert sich neben eigener Fertigung auf die Vertretung hochspezialisierter ausländischer Firmen im deutschsprachigen Raum. Seit 40 Jahren ist sie u.a. in den Bereichen Steckverbinder, EMV, Wärme, Opto und Mechatronik aktiv.

Neuer Katalog von Sullins

Der aktuelle Katalog von Sullins und Microplastics kann vom deutschen Vertriebspartner Infratron bequem in gedruckter Form per Post bezogen werden. Und natürlich gibt es auch eine Download-Möglichkeit auf der Web Site www.infratron.de.

Auf 168 Seiten ist das vollständige Programm des US-amerikanischen Spezialisten für hoch- und höchstwertige Edge-Card-Verbinder ausführlich dargestellt. Übersichtsdiagramme, Zeichnungen, Produktabbildungen und Tabellen erleichtern das Auffinden der gewünschten Type und das Bestimmen der korrekten Teilenummer. Die Auswahl aus dem umfangreichen Angebot an Kartensteckern wird so wesentlich vereinfacht.

Auch für komplexe Einbausituationen, extreme Anwendungen und Einsatztemperaturen bis 250°C findet sich in diesem Katalog ein geeigneter Steckverbinder.

Graphitfolie mit 1.600 W/mK

Infratron erweitert sein Angebot an Hochleistungs-Wärmematerialien um eine neuartige „Pyrolytische Graphitfolie“ mit 1.600 W/mK in der xy-Ebene.

Durch ein spezielles Fertigungsverfahren, das auf der Abscheidung von Kohlenstoff im Vakuum beruht, kann eine sehr gleichmäßige Gitterstruktur und eine hohe Anisotropie des Graphits realisiert werden. Hierdurch wird eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit von 1.600 W/mK in der Querrichtung möglich. Die Wärmeleitfähigleit in Längsrichtung beträgt immer noch beachtliche 5 W/mK.

Das Material ist hochflexibel und wird in extrem dünnen Folien von 10um oder 20um geliefert. Optional sind ein isolierender Klebefilm sowie eine zusätzlich isolierende PET-Verstärkung in verschiedenen Ausführungen verfügbar. Durch die geringe Dicke ergibt sich auf jeden Fall ein sehr geringer Wärmewiderstand auch in der Längsrichtung.

Zuschnitte nach Kundenzeichnung können auch kurzfristig problemlos realisiert werden.

SIM-Kartenhalter mit NC-Detektorschalter

Gradconn (Vertrieb Infratron) bietet einen neuen 6-poligen Push-Pull-SIM-Card-Connector an, der auch mit einem Detektorschalter in „Normally Closed (NC)“-Ausführung erhältlich ist. Bei dieser Version ist der Detektorkontakt bei eingeschobener Karte geöffnet und im leeren Zustand geschlossen.

Normalerweise verfügen SIM-Kartenhalter über einen Kontakt, der bei eingeschobener Karte geschlossen und im leeren Zustand geschlosssen ist. Für bestimmte Anwendungen wird aber genau das Gegenteil benötigt. Hier sorgt die neue Baureihe CH03-AJ für Abhilfe. Dort kann die Art des Kontakts spezifiziert werden: NO (normally open), NC (normally closed), oder ganz ohne Schalter.

Die Bauhöhe beträgt in jedem Fall 3,44mm. Optional steht auch ein Locating Peg (Plastiknoppe zum Fixieren auf der Leiterplatte) zur Verfügung.

Info Video: Flexible Light Pipe mit Montagehilfe nach IP67

Demnächst bei Infratron lieferbar!

Micro-USB2.0-Verbinder für 10.000 Steckzyklen

Gradconn (Vertrieb Infratron) bietet eine neue Baureihe von Micro-USB2.0-Verbindern für die Leiterplattenmontage an.

Bei Anordnung unterhalb der Platine wird ein typisches Aufmaß von 2,35mm erreicht. Dieses kann durch einen Ausschnitt auf der Leiterplatte und geeignete Montage auf 1,6mm reduziert werden.

Metallische Durchsteckpfosten und optionale Plastiknoppen sorgen für mechanische Stabilität, während eine passive Verriegelung einen sicheren Kontakt zum Stecker gewährleistet.

Es stehen Versionen sowohl vom Typ B als auch vom Typ AB zur Verfügung. In beiden Fällen werden die von der Norm geforderten 10.000 Steckzyklen übertroffen.

Zu den Produkten

Testsockel für -55C bis +200C

Aries Electronics (Vertrieb Infratron) bietet eine neue Serie von Testsockeln für Temperaturtest und Burn-In-Applikationen von -55C bis +200C an.

Die neue Sockelgeneration verfügt über eine nur 0,45mm kurze Kontaktstrecke und ist sowohl für HF- als auch für Hochstrom-Anwendungen geeignet. Das Innenleben kann an alle Gehäuseformen mit Footprint-Rastermaßen von 0,4mm und größer angepasst werden. Die typischen Kontaktkräfte betragen 20...30 Gramm pro Kontakt.

Zum Produkt

Schwingungsdämpfer aus Silikon für Lasten von 1,6kg … 300kg

Taica (Vertrieb Infratron) bietet ein umfangreiches Programm an hochwertigen Schwingungsdämpfern an. Durch ihre speziellen Silikonmischungen bieten diese wesentlich bessere Dämpfungseigenschaften als die altbekannten „Gummipuffer“.

Eine gewisse Bekanntheit erlangten die Spezial-Silikone von Taica durch die Fernsehsendung Galileo. Dort wurde gezeigt, wie ein rohes Ei aus 18m Höhe auf eine nur 20mm dicke Silikonmatte fällt, ohne Schaden zu nehmen.

Basierend auf dieser Technologie gibt es spezielle Produkte zur Schwingungsdämpfung und zur Schock-Absorption. Duch die Verwendung von Silikon ergibt sich nicht nur eine hervorragende Stoß-Dämpfung, sondern auch eine hohe Beständigkeit gegen UV-Strahlung, verschiedene Chemikalien, und Temperatur-Einflüsse von -40°C bis +200°C.

Schwingungsdämpfer in den verschiedensten Bauformen sind für Lasten von 1,6kg bis 300kg (basierend auf 4-Punkt-Montage) bei typischen Resonanzfrequenzen von 8Hz bis 26Hz verfügbar.

Zu den Produkten

Micro-SIM-Kartenverbinder für 3FF- bzw. Mini-UICC-Karten

Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern für die neueste Generation von SIM-Karten an, die neuerdings unter der Bezeichung 3FF oder Mini-UICC für Aufmerksamkeit sorgen.

Micro-SIM-Karten haben die gleiche Dicke und die gleiche Kontaktanordnung wie die die bekannten Standard-SIM-Karten. Die reduzierten Abmessungen von 12x15mm erlauben jedoch eine weitere Miniaturisierung der Anwendungen.

Die neue Baureihe ist mit 6 oder 8 Kontakten in einer Bauhöhe von 2,6mm verfügbar. Sie ist in allen gängigen RoHS-Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig in T&R-Verpackung erhältlich.

Zum Produkt

Mix-Power-Steckverbinder für Ströme bis 30A

Sullins (Vertrieb Infratron) bietet eine neue Reihe von B2B-Steckverbindern an, die sich durch hochzuverlässige Leistungskontakte mit einer Stromtragfähigkeit von 30A auszeichnen (Signalkontakte 1A).

Um diesen Wert zu erreichen, werden die Kontakte aus einer speziellen, besonders leitfähigen Kupferlegierung gefertigt und können mit bis zu 30u“ Gold beschichtet werden. Das Gehäuse besteht aus LCP.

Erhältlich ist die neue Baureihe in den Anschlussformen senkrecht, waagrecht, und Press-Fit. Durch voreilende Kontakte ist sie auch Hot-Plug-fähig.

Zum Produkt

Aufblasbare EMV-Zelte für den mobilen Einsatz

EMV-Zelte als preiswerter, flexibler und ggfs. auch mobiler Ersatz für abgeschirmte Kabinen und Räume erfreuen sich zunehmender Beliebtheit. Ein Problem, insbesondere in der mobilen Anwendung, war bisher der Auf- und Abbau. Hier präsentiert Infratron nun einen innovativen Ansatz:

das EMV-Zelt zum Aufpumpen.

Normalerweise sind mobile EMV-Zelte aus ein- oder zweilagigem leitfähigem Textil und einem relativ komplizierten Gestänge aufgebaut, in den das Zelt eingehängt wird. Bei der neuartigen Konstruktion von Infratron wird dieses Gestänge durch einen einfachen aufblasbaren Gummi-Rahmen ersetzt. Hierdurch wird der Auf- und Abbau zum sprichwörtlichen Kinderspiel.

Wie bisher auch wird die Schirmung an den Öffnungen durch Überlappung und leitfähige Klettverschlüsse sichergestellt. Über eine eingefügte Metallplatte mit geeigneten Filtern können alle elektrischen Leitungen und ggfs. auch Beleuchtung, Belüftung und Klimatisierung EMV-gerecht angeschlossen werden. Auf Wunsch können in die textilen Wände auch Fenster aus optischem Gitter eingefügt werden.

Zum Anfrageformular

Optisches Gel verbessert Bildschirm-Eigenschaften

Infratron bietet ein spezielles optisches Gel zum Einsatz mit LCD-Bildschirmen an, welches mit sehr guten Werten in Bezug auf Lichtdurchlässigkeit, Schockabsorption und Langzeitstabilität aufwartet.

Das neuartige Gel auf Silikon-Basis ist für den Einsatz an allen Materialstoßstellen innerhalb des Lichtpfads geeignet und sorgt z.B. für

• verbesserte Luminanz

• verbesserte Ablesbarkeit durch verringerte Reflexion

• verringerte Stoßempfindlichkeit
  

Durch seine unsymmetrischen Klebe-Eigenschaften ist es darüber hinaus leicht wieder zu entfernen und damit sehr reperaturfreundlich. Durch dreidimensionale Formgebung kann es auch als Kondensor oder Diffusor eingesetzt werden.

Durch die Silikonbasis ist das Material weich und flexibel, was die mechanische Beanspruchung des Bildschirms reduziert. Zudem ist es sehr beständig, auch gegen hohen Temperaturen, UV-Einstrahlung, etc.

Hochtemperatur-Testsockel für diskrete Halbleiter

Sullins (Vertrieb Infratron) bietet spezielle Testsockel für Dioden, Transistoren, MOSFETs etc. an, die auch bei hohen Strömen und Temperaturen einen zuverlässigen Betrieb ermöglichen.

Die neuen Sockel können auch bei geringen Stückzahlen kundenspezifisch an die Applikation angepaßt werden. Die Werkzeuge sind modular aufgebaut, so daß erforderliche Änderungen schnell und kostengünstig möglich sind.

Der maximal mögliche Temperaturbereich beträgt -65C bis +250C. Durch ein optimiertes offenes Design ist eine optimale Wärmeabfuhr sowie ein schneller Device-Wechsel möglich, insbesondere gegenüber sonst üblichen geschlossenen Ausführungen.

Auf der Basis jahrzehentelanger Erfahrung mit anspruchsvollen Edge Card Verbindern können auch ausgefallene Anforderungen problemlos erfüllt werden.


Zum Produkt

Multi-Frequenz-Oszillatoren bieten ungeahnte Flexibiltät

Die neuen OneClock™-Oszillatoren und VCXOs von MMD
(Vertrieb: Infratron) bieten bis zu 4 vom Kunden wählbare Ausgangsfrequenzen in einem Gehäuse.

Es stehen verschiedene Ausgänge (HCMOS, LVPECL, LVDS), Betriebsspannungen (2.5V oder 3.3V), und Betriebstemperaturbereiche (max. -40...+85C) zur Verfügung. Das Standardgehäuse ist 5x7mm, wobei ein 5x3.2mm-Gehäuse in kürze ebenfalls verfügbar sein wird.

Der mögliche Frequenzbereich erstreckt sich von 10MHz bis 1,5GHz, die Stabilität ist besser als +/-10ppm, und der Phasen-Jitter besser als 1pSec bei hervorragenden Rausch-Eigenschaften. Der Ziehbereich des VCXO beträgt +/-100ppm.

Diese völlig neuartigen Produkte sind unter der Familienbezeichnung MQQI (Oszillatoren) und MVQI (VCXOs) erhältlich.

Zum Produkt

U-förmige Stiftleisten für die planare Verbindung von LED-Platinen

Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine neue Baureihe U-förmiger Stiftleisten im 2mm-Raster an. Die ein- oder zweireihigen B2B-Verbinder ermöglichen eine einfache planare Verbindung von Platinen, wie sie z.B. in LED-Applikationen verwendet wird.

Die Stiftleisten können Through Hole direkt eingelötet werden und stellen damit eine äußerst kostengünstige Lösung dar. Häufig wird aber aus Fertigungsgründen eine steckbare Verbindung und / oder SMD-Montage bevorzugt. Hierfür stehen passende Buchsenleisten zur Verfügung.

Gradconn bietet auch noch weitere B2B-Lösungen im Bereich der LED-Beleuchtung an, darunter Miniatur-, Low Profile-, und dreireihige Hochpol-Ausführungen mit bis zu 120 Kontakten.

Link zum einreihigen Produkt
Link zum zweireihigen Produkt

Miniatur-Wabengitter für flexiblen Einsatz

Für die EMV-Abschirmung bietet Infratron eine neue Baureihe von besonders flexibel einsetzbaren Miniatur-Wabengittern an. Diese ermöglichen die notwendige Luftbewegung in Gehäusen und Geräteschränken mit minimalem Luftwiderstand bei ausreichender elektromagnetischer Dämpfung.

Die neuartigen Lüftungsgitter sind besonders für kleine und kleinste Öffnungen geeignet. Sie bestehen aus dünnen Aluminium-Waben-Profilen in einem einfachen Blechrahmen. Dieser Aufbau ist leicht, kostengünstig, stabil, und sehr leicht an kundenspezifische Vorgaben anzupassen. Sowohl Aufbau- wie Einbaumontage sind möglich.

Zum Kontaktformular

Steckverbinder in Hochtemperatur-ausführung

Sullins (Vertrieb: Infratron) liefert EdgeCard-Verbinder sowie Stift- und Buchsenleisten für hohe und höchste Temperatur-anforderungen von -65ºC bis max. +250ºC.

Durch die Verwendung unterschiedlicher Isoliermaterialien stehen Produkte für (fast) jede Anforderung zur Verfügung:

Bei Stiftleisten werden Betriebstemperaturanforderungen bis +150ºC unterstützt, bei EdgeCard-Verbindern bis zu +250ºC.

Die Temperaturanforderungen aller üblichen Reflow-Prozesse werden auf jeden Fall erfüllt (bis zu 120 Sekunden bei +260ºC).

Alle Materialien sind UL94V-0 spezifiziert und entsprechen den aktuellen REACH-Bestimmungen. Die Kontakte sind RoHS-konform und in verschiedenen Oberflächenvergütungen erhältlich. Ein umfangreiches Standardprogramm wird durch zahlreiche Möglichkeiten kundenspezifischer Anpassung sowie voll-kundenspezifischer Fertigung ergänzt.

Zur Produktgruppe

Hoch wärmeleitfähiges Gel-Pad bietet 12W/mK

Infratron erweitert erneut sein Angebot an Materialien für das Entwärmungsmanagement. Für höchste Ansprüche steht jetzt z.B. ein extraweiches Gelpad-Material mit einer spezifischen Wärmeleitfähigkeit von 12W/mK zur Verfügung.

Das neuartige Silikon-Gel entspricht den Anforderungen der UL94-V0 und ist für einen Arbeitstemperaturbereich von -45...+150ºC spezifiziert. Es hat einen sehr niedrigen molekularen Siloxan-Gehalt, ist besonders weich, und reduziert so den Kontaktwärmewiderstand und die erforderlichen Anpresskräfte. Die Durchschlagspannung beträgt 13kV/mm.

Das graue Material ist selbstverständlich RoHS- und REACH-konform. Es ist in verschiedenen Dicken erhältlich und kann als Plattenware oder nach Zeichnung geliefert werden.

Zum Produkt

Rechtwinkliger Mehrfach-Lichtleiter mit verbesserten Eigenschaften

Bivar Opto (Vertrieb Infratron) erweitert sein bestehendes Angebot an rechtwinkligen Lichtleitern um die neue Baureihe RLP mit variablen Abmessungen, 1...4 Positionen, und einer lichtundurchlässigen Umhüllung zur Vermeidung von optischem Übersprechen.

Die neuen Lichtleiter sind optimiert für das bestehende Sortiment der Bivar PLCC2- und PLCC4-LEDs, aber auch mit anderen SMD-Bauformen liefern sie hervorragende Ergebnisse.

Eine ausgeklügelte Lichtführung sorgt für gleichförmig diffuses Licht, und Füße mit Schnapp-Mechanismus gewährleisten sicheren Halt auf der 1,6mm-Standardplatine. Höhe und Tiefe können in mehreren Stufen an die mechanischen Gegeben-heiten angepasst werden. Die neu entwickelte Umhüllung aus lichtundurchlässigem Material verhindert unerwünschtes Ein- und Ausstreuen des Lichts, verbessert die Lichtausbeute, und erhöht die mechanische Stabilität. Es sind Ausführungen mit 1, 2, 3 und 4 parallelen Positionen erhältlich.

Das zu Signalisierungszwecken benötigte Licht kann so ganz einfach von SMD-LEDs auf der Platine an die Außenseite des Gehäuses geführt werden – eine fertigungsfreundliche Lösung, auch bei beengten Platzverhältnissen, hoher Variantenvielfalt oder kleinen Stückzahlen.

Zum Kontaktformular

Multi-Frequenz-Oszillatoren bieten ungeahnte Flexibilität

Die neuen OneClockTM-Oszillatoren und VCXOs von MMD (Vertrieb: Infratron) bieten bis zu 4 vom Kunden wählbare Ausgangsfrequenzen in einem Gehäuse.

Es stehen verschiedene Ausgänge (HCMOS, LVPECL, LVDS), Betriebsspannungen (2.5V oder 3.3V), und Betriebstemperaturbereiche (max. -40...+85ºC) zur Verfügung. Das Standardgehäuse ist 5x7mm, wobei ein 5x3.2mm-Gehäuse in Kürze ebenfalls verfügbar sein wird.

Der mögliche Frequenzbereich erstreckt sich von 10MHz bis 1,5GHz, die Stabilität ist besser als +/-10ppm, und der Phasen-Jitter besser als 1pSec bei hervorragenden Rausch-Eigenschaften. Der Ziehbereich des VCXO beträgt +/-100ppm.

Diese völlig neuartigen Produkte sind unter der Familienbezeichnung MQQI (Oszillatoren) und MVQI (VCXOs) erhältlich.

Zum Produkt

INFRATRON vertreibt Steckverbinder von ULTI-MATE

Ulti-Mate Connector Inc., der US-amerikanische Hersteller von anspruchsvollen Mikro-Miniatur-Steckverbindern hat Infratron mit der Werksvertretung für den gesamten deutschsprachigen Raum betraut.

„Dies ist ein erneuter Beweis für das Vertrauen internationaler Hersteller in unsere Leistungsfähigkeit. Mit über 20 repräsentierten Firmen decken wir ein sehr breites Spektrum an passiven Komponenten für die Elektronik ab. Und diese Vielfalt kommt natürlich auch unseren Kunden zugute.“ sagte Jürgen Leistner von der Infratron-Geschäftsleitung anlässlich der offiziellen Übernahme der Vertretung.

Das Programm von Ulti-Mate umfasst hochwertige Mikro-D-, Nano-D- und andere Mikro-Miniatur-Steckverbinder für Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, etc.

Durch die enge Verbindung mit der europäischen Ulti-Mate-Generalvertretung Contour in Grossbritannien stehen auch umfangreiche Konfektionierungsmöglichkeiten zur Verfügung.

Die Münchner Firma Infratron konzentriert sich neben eigener Fertigung auf die Vertretung hochspezialisierter ausländischer Firmen im deutschsprachigen Raum. Seit nunmehr fast 40 Jahren ist sie u.a. in den Bereichen Steckverbinder, EMV, Wärme, Opto und Mechatronik aktiv.

Der aktuelle Produktkatalog von Ulti-Mate steht im umfangreichen Download-Bereich der Infratron-Web Site zum Herunterladen bereit. Auch Wunsch sind auch gedruckte Exemplare verfügbar.

Zum Produkt Mikro-D Steckverbinder
Zum Produkt Nano Steckverbinder
Zum Produkt Micro-Rundsteckverbinder

Beidseitige EdgeCard-Verbinder für die planare PCB-zu-PCB-Verbindung

Sullins Electronics (Vertrieb Infratron) erweitert sein Angebot an hochwertigen EdgeCard-Steckverbindern um eine neue Familie von beidseitig steckbaren „Dual Edge“-Konnektoren.

Bei diesen neuartigen Kartensteckern handelt es sich um eine Art Kupplung zur lötfreien Verbindung von 2 Leiterplatten in einer Ebene. Sie sind für die gängige Leiterplattendicke von 1,57mm geeignet und für die Rastermaße 2,54mm sowie 3,18mm und 3,96mm erhältlich.

Sie verfügen über einen maximalen Betriebstemperaturbereich von -65C bis +150C und sind nach UL94V-0 zertifiziert. Der maximale Strom pro Kontakt beträgt 3 Ampere. Durch ihre nachgewiesene hohe Zuverlässigkeit über viele Steckzyklen (HTOL, LTOL, HAST) sind sie hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen wie z.B. Test- und Burn-In-Applikationen geeignet. Die exakt zentrierte Verbindung der Leiterbahnen führt zu einem ausgezeichneten HF-Verhalten.

Micro-SIM-Kartenverbinder für 3FF- bzw. Mini-UICC-Karten

Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern für die neueste Generation von SIM-Karten an, die neuerdings unter der Bezeichung 3FF oder Mini-UICC für Aufmerksamkeit sorgen.

Micro-SIM-Karten haben die gleiche Dicke und die gleiche Kontaktanordnung wie die die bekannten Standard-SIM-Karten. Die reduzierten Abmessungen von 12x15mm erlauben jedoch eine weitere Miniaturisierung der Anwendungen.

Die neue Baureihe ist mit 6 oder 8 Kontakten in einer Bauhöhe von 2,6mm verfügbar. Sie ist in allen gängigen RoHS-Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig in T&R-Verpackung erhältlich.

Zum Produkt

Akustische Signalisierung beim Rückwärtsfahren

Sonitron (Vertrieb Infratron) erweitert sein umfangreiches Programm an akustischen Piezo-Signalgebern um einige neue Produkte. Eines davon ist für den Einsatz im Fahrzeugbereich zur Signalgabe beim Rückwärts-Fahren gedacht.

Der SAP-1302-C basiert auf der seit Jahrzehnten auch in extremen Anwendungen bewährten Standard-Piezo-Technologie von Sonitron. Er ist unempfindlich gegenüber Schock, Vibration, Staub und Nässe. Die spezifizierte Lebensdauer beträgt mehr als 1.000 Stunden im Dauerbetrieb. Der Betrieb ist mit Betriebsspannungen von 12V(DC) bis 24V(DC) und bei Temperaturen von -40C bis +85C möglich. Durch die geringe Stromaufnahme von 40mA kann der Signalgeber in der Regel einfach parallel zum Rückfahrlicht geschaltet werden. Der im Sekundentakt unterbrochene Ton von 1250Hz sorgt mit 97db(A) in 1,2m Entfernung für eine zuverlässige Warnung umstehender Personen.

Das Gehäuse aus faserverstärktem PBT ist sehr robust und kann mühelos, z.B. mit 2 Schrauben M6 montiert werden. Eine magnetische Beeinflussung ist durch das Piezo-Prinzip ausgeschlossen.

Zur Produktgruppe

Lichtleiter-Kombination mit Hochleistungs-LED für brilliant helle Anzeigen

Bivar Opto (Vertrieb Infratron) erweitert sein bestehendes Angebot an flexiblen Lichtleitern und entsprechenden Lichtquellen um ein Sortiment an Adapterfüßen mit eingebauten ORCA-LEDs.

Die neue Baureihe ORCAdapt besteht aus jeweils einer Hochleistungs-LED (ein-, zwei- oder dreifarbig) und einem Adapter zum Anschluß einer Light Pipe (mit wahlweise 1mm oder 2mm Durchmesser). Zusammen mit dem bestehenden Lichtleiter- und Linsenprogramm wird es dadurch möglich, eine sehr hohe Lichtausbeute mit exzellenter Montage- und Designflexibilität zu kombinieren.

Das zu Signalisierungszwecken benötigte Licht kann so ganz einfach von einer LED auf der Platine an eine beliebige Stelle an der Außenseite des Gehäuses geführt werden – eine fertigungsfreundliche Lösung auch bei sehr beengten Verhältnissen, hoher Variantenvielfalt oder kleinen Stückzahlen.

Zum Kontaktformular