BGA-Balls auf QFP-Pads erhöhen die Prozeßsicherheit
Der stetige Zwang zur Miniaturisierung hat die QFP-Gehäusetechnik an ihre Grenzen geführt: Mangelnde Koplanarität und die Gefahr von Lötbrücken können bei großen Pinzahlen und kleinen Rastermaßen zu einem echten Problem werden. Daher geht der Trend seit Jahren in Richtung BGA-Gehäuse. Viele Leiterplatten-Layouts sind aber noch mit QFP-Footprints versehen. Was tun?
Um neue BGA-Gehäuse auf existierende QFP-Footprints zu adaptieren, hat Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) eine neuartige Adapter-Technologie entwickelt. Dabei wird jede QFP-Kontaktfläche auf der Leiterplatte mit mehreren Lötbällen kontaktiert, die an der Adapter-Unterseite angebracht sind. Eine schlechte Lötverbindung aufgrund von Problemen mit den Balls ist aufgrund dieser Redundanz fast vollständig ausgeschlossen.
Auf diese Weise können die existierenden Platinen-Layouts weiter genutzt werden, ohne deren Nachteile in Kauf nehmen zu müssen. Auch für etablierte bleihaltige Lötprozesse ist diese Lösung interessant, da die Unterseite des Adapters mit bleihaltigen Balls versehen werden kann, während die Oberseite und das Device bleifrei verbunden werden.
Die patentierte neue Technologie ist auch für alle anderen Gehäusetechnologien nutzbar, die auf einen existierenden QFP-Footprint adaptiert werden sollen.
