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  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

  • Steckverbinder, Sockel und Kontakte

    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
    Burn-In- und Testsockel,
    Rundsteckverbinder und vieles mehr

  • EMV-Materialien

    Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
    über 30 Jahre Erfahrung

  • Optik, LEDs und Zubehör

    LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...

  • Mechanik und Mechatronik

    Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter

  • Wärmeableitung

    Thermisches Management,
    Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
    innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren

  • Piezo-Akustik

    Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen

  • Sonderkomponenten

    Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
    Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
    Beschaffung abgekündigter Bauteile

Infratron liefert Steckverbinder für die Elektronik

Rastermaß von kleiner 1,00mm bis größer 2,54mm

Steckverbinder, B2B

1,00 mm FPC-Steckverbinder

  • FPC = flexible gedruckte Schaltung
  • Horizontale und vertikale Ausführung
  • Interface Steckverbinder zu Flexkabeln oder -schaltungen
  • ZIF-Kontaktierung mit Gleitmechanismus
  • 3-12 Positionen
  • Tape & Reel oder einzeln
  • SMT
  • UL File E 134099

1,00 mm Stift- und Buchsenleisten

  • SMT-Technik für Stift- und Buchsenleisten
  • Buchsenleisten für TOP & BOTTOM ENTRY
  • 2x2 bis 2x15 Kontakte
  • Tape & Reel oder einzeln
  • FINE-Pitch für Sandwichaufbauten
  • 1x1mm Gitterraster für äußerst kompaktes Design
  • Niedrige Profilanwendungen
  • Hohe Dichte
  • Applikationen: Mobiltelefone, Handgeräte aller Art, Pager, mobile Computer

Board to FPC/FFC

  • 1mm Raster
  • 4-30 Kontakte
  • Bis 0,5A

Low Profile SMT Strip Connectors .039/(1.00mm) Pitch - For Cable to Board or B2B Applications

Features:

  • Low profile connector system for 1.00mm pitch cable to board or board to board applications - only .100/(2.54mm) tall on female (socket) side
  • Robust design features screwmachined terminals and multifinger contacts rated at 3 amps
  • Fits within existing board layouts
  • Over-molded lead frame seals surface mount pins to prevent solder wicking
  • SMT and thru-hole designs available
  • Passed 20-Day MFG test

M40 Steckverbinder 1,00 mm Raster

  • 4,30 mm Stapelhöhe
  • Auch auf T&R für Pick & Place
  • Mit Polarisierungszapfen

SERIE M40, Rastermass 1,00 mm

  • Sockel und Stecker in SMD-Ausführung
  • Kleinste Bauhöhen ermöglichen einen Platinenabstand von nur 4,30 mm
  • Verpolungssicher durch eine entsprechende Formgebung des Isolierkörpers
  • Versetzte Anschlußpads erleichtern die Layoutgestaltung der Platine
  • Beidseitige Haltebügel, welche mit auf der Platine verlötet werden, sorgen für eine sichere Zugentlastung
  • Sieben verschiedene Größen von 9-51polig
  • Zur automatischen Bestückung geeignet

Steckverbinder, Raster 1,00 mm

  • Stift- und Buchsenleisten in SMD Ausführung
  • Buchsenleisten von oben und von unten steckbar
  • Alle Polzahlen von 2- bis 30-polig
  • Belastbar bis 1 A/Kontakt

Stift- und Buchsenleisten im Raster 1,00 / 2,00 mm

  • SMT-Technik für Stift- und Buchsenleisten
  • Buchsenleisten für TOP & BOTTOM ENTRY
  • 2 x 2 bis 2 x 15 Kontakte
  • Tape & Reel oder einzeln
  • FINE-Pitch für Sandwichaufbauten
  • 1 x 1mm Gitterraster für äußerst kompaktes Design
  • Niedrige Profilanwendungen
  • Hohe Dichte
  • Applikationen: Mobiltelefone, Handgeräte aller Art, Pager, mobile Computer

Stift- und Buchsenleisten im Raster 1,00 / 2,00 mm

  • Stift- und Buchsenleisten, SHUNTS und Stacking-Headers
  • Vertikale und rechtwinkelige Ausführungen
  • Bestens für Platine/Platine oder Platine/Flexverbindungen geeignet
  • Auch SMT-Ausführungen
  • Ein- und zweireihig
  • TOP & BOTTOM ENTRY
  • Verschiedene Kontaktoberflächen
  • Für Industrieanwendungen gemäß Underwriters Laboratories und nach CSA für Daten-, Signal-, Kontroll- und Leistungsapplikationen
  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
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    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
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