Infratron liefert Steckverbinder für die Elektronik
Rastermaß von kleiner 1,00mm bis größer 2,54mm
1,00 mm FPC-Steckverbinder
- FPC = flexible gedruckte Schaltung
- Horizontale und vertikale Ausführung
- Interface Steckverbinder zu Flexkabeln oder -schaltungen
- ZIF-Kontaktierung mit Gleitmechanismus
- 3-12 Positionen
- Tape & Reel oder einzeln
- SMT
- UL File E 134099
1,00 mm Stift- und Buchsenleisten
- SMT-Technik für Stift- und Buchsenleisten
- Buchsenleisten für TOP & BOTTOM ENTRY
- 2x2 bis 2x15 Kontakte
- Tape & Reel oder einzeln
- FINE-Pitch für Sandwichaufbauten
- 1x1mm Gitterraster für äußerst kompaktes Design
- Niedrige Profilanwendungen
- Hohe Dichte
- Applikationen: Mobiltelefone, Handgeräte aller Art, Pager, mobile Computer
Low Profile SMT Strip Connectors .039/(1.00mm) Pitch - For Cable to Board or B2B Applications
Features:
- Low profile connector system for 1.00mm pitch cable to board or board to board applications - only .100/(2.54mm) tall on female (socket) side
- Robust design features screwmachined terminals and multifinger contacts rated at 3 amps
- Fits within existing board layouts
- Over-molded lead frame seals surface mount pins to prevent solder wicking
- SMT and thru-hole designs available
- Passed 20-Day MFG test
M40 Steckverbinder 1,00 mm Raster
- 4,30 mm Stapelhöhe
- Auch auf T&R für Pick & Place
- Mit Polarisierungszapfen
SERIE M40, Rastermass 1,00 mm
- Sockel und Stecker in SMD-Ausführung
- Kleinste Bauhöhen ermöglichen einen Platinenabstand von nur 4,30 mm
- Verpolungssicher durch eine entsprechende Formgebung des Isolierkörpers
- Versetzte Anschlußpads erleichtern die Layoutgestaltung der Platine
- Beidseitige Haltebügel, welche mit auf der Platine verlötet werden, sorgen für eine sichere Zugentlastung
- Sieben verschiedene Größen von 9-51polig
- Zur automatischen Bestückung geeignet
Steckverbinder, Raster 1,00 mm
- Stift- und Buchsenleisten in SMD Ausführung
- Buchsenleisten von oben und von unten steckbar
- Alle Polzahlen von 2- bis 30-polig
- Belastbar bis 1 A/Kontakt
Stift- und Buchsenleisten im Raster 1,00 / 2,00 mm
- SMT-Technik für Stift- und Buchsenleisten
- Buchsenleisten für TOP & BOTTOM ENTRY
- 2 x 2 bis 2 x 15 Kontakte
- Tape & Reel oder einzeln
- FINE-Pitch für Sandwichaufbauten
- 1 x 1mm Gitterraster für äußerst kompaktes Design
- Niedrige Profilanwendungen
- Hohe Dichte
- Applikationen: Mobiltelefone, Handgeräte aller Art, Pager, mobile Computer
Stift- und Buchsenleisten im Raster 1,00 / 2,00 mm
- Stift- und Buchsenleisten, SHUNTS und Stacking-Headers
- Vertikale und rechtwinkelige Ausführungen
- Bestens für Platine/Platine oder Platine/Flexverbindungen geeignet
- Auch SMT-Ausführungen
- Ein- und zweireihig
- TOP & BOTTOM ENTRY
- Verschiedene Kontaktoberflächen
- Für Industrieanwendungen gemäß Underwriters Laboratories und nach CSA für Daten-, Signal-, Kontroll- und Leistungsapplikationen