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  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

  • Steckverbinder, Sockel und Kontakte

    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
    Burn-In- und Testsockel,
    Rundsteckverbinder und vieles mehr

  • EMV-Materialien

    Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
    über 30 Jahre Erfahrung

  • Optik, LEDs und Zubehör

    LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...

  • Mechanik und Mechatronik

    Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter

  • Wärmeableitung

    Thermisches Management,
    Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
    innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren

  • Piezo-Akustik

    Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen

  • Sonderkomponenten

    Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
    Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
    Beschaffung abgekündigter Bauteile

Infratron liefert Steckverbinder für die Elektronik

Von der einfachen Stiftleiste oder Buchsenleiste über Edgecard-Steckverbinder und  Wire to Board-Steckverbinder, Sockel für BGAs  und Optosensoren, Rundsteckverbinder bis hin zu hochkomplexen Miniatursteckverbindern hat Infratron ein enormes Portfolio. Infraton hilft bei der Auswahl des für Sie richtigen Steckverbinders, beim Design In und liefert zuverlässig.

Adapter und Sockel BGA

Ball Grid Array (BGA) Adapter 0.80, 1.00 und 1.27mm zur Verwendung mit BGA Sockel ID-728

Features:

  • Soldering BGA Device to adapter subjects BGA to less thermal stress than soldering BGA directly to a PCB due to the adapter's lower mass
  • Uses same footprint as BGA device
  • Custom adapters available for heat sink attachment
  • Gold plated screw-machined terminals for superior durability
  • Unique SMT Adapter provides reliable solution for mounting or socketing LGA or re-worked BGA devices
  • SMT Adapters mate with our BGA Sockets for LGA to BGA conversion or SMT Board to Board applications



Ball Grid Array (BGA) Adapter Sockel 0.80, 1.00 und 1.27mm zur Verwendung mit BGA Adapter ID-727

Features:

  • Advanced® exclusive solder ball terminals offer superior SMT processing
  • Same footprint as BGA device
  • Proven long-term performance in vigorous temperature cycling applications - solder ball terminal absorbs TCE mismatch
  • Closed bottom socket terminal for 100% anti-wicking of solder
  • Gold contacts allow gold/gold interconnections to Adapter pins
  • Low insertion force socket with multi-fingered high reliability Beryllium Copper contacts
  • Coplanarity consistently under .006 inch industry standard
  • Custom designs available



BGA Guide Box Socketing System With Extraction Screw Feature

Features:

  • Facilitates easy insertion and withdrawal for high pin count Ball Grid Array devices
  • Four extraction screws (supplied) allow BGA adapter to be easily removed from socket. Screws push off socket insulator without damaging device, socket assembly, or the PC board
  • Guide box facilitates alignment of male adapter pins with female socket pins, allowing blind mating application
  • No special tools required: Four standard screws supplied - easily installed or removed by hand
  • Adapter utilizes varied pin lengths for ease of insertion
  • Custom designs available



Fine Pitch BGA Sockel Adapter System 0.50 und 0.65mm Raster

Features:

  • Advanced's field-proven screwmachined terminals with multifinger contacts, arranged in an interstitial male/female pin pattern are gold plated for gold/gold interconnect
  • Small overall size & same footprint as device - only 2.00mm larger than device
  • No external hold-downs required
  • Unique alignment pins protect pinnfield and aid in hand placementmwith optional stand-offs available
  • Sockets and Adapters are provided with protective covers which facilitate automated pick & place
  • Superior electrical performance  - very low signal attenuation



Flip-Top BGA-Sockel 0.50mm

  • Model shown accommodates BGA packages up to 12mm sq. (22 x 22 rows) – larger sizes available upon request
  • Precision machined spring probes offer high bandwidth with very low insertion loss
  • Compact size (small keepout zone) enables use on existing board layouts
  • Flip-Top BGA Socket’s easy actuation with simple cover and turn-screw heat sink enables quick insertion and extraction
  • SMT design eliminates the cost of hardware and mounting holes and their associated interference with traces on the PCB
  • Modular design of lower assembly enables simple reflow process, similar to BGA device
  • Metallic probes offer proven reliability over elastomeric sockets and long-life (spring probe contact system life is 200,000 cycles minimum)
  • Additional mounting options and custom designs available

Flip-Top BGA-Sockel 1.27 und 1.00mm

  • Designed to save space on new and existing PC boards in test, development, programming and production applications
  • No external hold-downs or soldering of BGA device required
  • AIC exclusive solder ball terminals offer superior processing
  • Uses same footprint as BGA device
  • Available with integral, finned heat sink or coin screw clamp assembly

Testsockel für -55C bis +200C für BGA, LGA, QFN, MLCC und Bumped Die Devices

  • Testsockel für Temperaturtest und Burn-In-Applikationen von -55C bis +200C
  • 0,45mm kurze Kontaktstrecke
  • Sowohl für HF- als auch für Hochstrom-Anwendungen geeignet
  • Das Innenleben kann an alle Gehäuseformen mit Footprint-Rastermaßen von 0,4mm und größer angepasst werden
  • Die Kontaktkräfte betragen 20...30 Gramm pro Kontakt

Weitere Informationen auf Anfrage.

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