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  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

  • Steckverbinder, Sockel und Kontakte

    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
    Burn-In- und Testsockel,
    Rundsteckverbinder und vieles mehr

  • EMV-Materialien

    Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
    über 30 Jahre Erfahrung

  • Optik, LEDs und Zubehör

    LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...

  • Mechanik und Mechatronik

    Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter

  • Wärmeableitung

    Thermisches Management,
    Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
    innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren

  • Piezo-Akustik

    Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen

  • Sonderkomponenten

    Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
    Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
    Beschaffung abgekündigter Bauteile

Adapter und Sockel BGA

Testsockel für -55C bis +200C für BGA, LGA, QFN, MLCC und Bumped Die Devices

Für das Produkt Testsockel für -55C bis +200C für BGA, LGA, QFN, MLCC und Bumped Die Devices besuchen Sie bitte unsere neue Webseite unter https://www.infratron.eu/sockel

  • Testsockel für Temperaturtest und Burn-In-Applikationen von -55C bis +200C
  • 0,45mm kurze Kontaktstrecke
  • Sowohl für HF- als auch für Hochstrom-Anwendungen geeignet
  • Das Innenleben kann an alle Gehäuseformen mit Footprint-Rastermaßen von 0,4mm und größer angepasst werden
  • Die Kontaktkräfte betragen 20...30 Gramm pro Kontakt

Weitere Informationen auf Anfrage.

Produkt ID: 937
Testsockel für -55C bis +200C für BGA, LGA, QFN, MLCC und Bumped Die Devices
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