Technische Kompetenz
Information und Beratung,
Design-In-Unterstützung,
Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
Werks-Support
Steckverbinder, Sockel und Kontakte
Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
Burn-In- und Testsockel,
Rundsteckverbinder und vieles mehr
EMV-Materialien
Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
über 30 Jahre Erfahrung
Optik, LEDs und Zubehör
LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...
Mechanik und Mechatronik
Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter
Wärmeableitung
Thermisches Management,
Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren
Piezo-Akustik
Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen
Sonderkomponenten
Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
Beschaffung abgekündigter Bauteile

Adapter und Sockel BGA

Flip-Top BGA-Sockel 0.50mm

Für die Produkte BGA-Sockel und Adapter besuchen Sie bitte unsere neue Webseite unter https://www.infratron.eu/sockel

Model shown accommodates BGA packages up to 12mm sq. (22 x 22 rows) – larger sizes available upon request
Precision machined spring probes offer high bandwidth with very low insertion loss
Compact size (small keepout zone) enables use on existing board layouts
Flip-Top BGA Socket’s easy actuation with simple cover and turn-screw heat sink enables quick insertion and extraction
SMT design eliminates the cost of hardware and mounting holes and their associated interference with traces on the PCB
Modular design of lower assembly enables simple reflow process, similar to BGA device
Metallic probes offer proven reliability over elastomeric sockets and long-life (spring probe contact system life is 200,000 cycles minimum)
Additional mounting options and custom designs available

verfügbare Dokumente zu diesem Produkt (ID: 948)

Datenblatt980kB

Technische Kompetenz
Information und Beratung,
Design-In-Unterstützung,
Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
Werks-Support
Steckverbinder, Sockel und Kontakte
Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
Burn-In- und Testsockel,
Rundsteckverbinder und vieles mehr
EMV-Materialien
Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
über 30 Jahre Erfahrung
Optik, LEDs und Zubehör
LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...
Mechanik und Mechatronik
Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter
Wärmeableitung
Thermisches Management,
Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren
Piezo-Akustik
Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen
Sonderkomponenten
Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
Beschaffung abgekündigter Bauteile