Infratron liefert Steckverbinder für die Elektronik
Von der einfachen Stiftleiste oder Buchsenleiste über Edgecard-Steckverbinder und Wire to Board-Steckverbinder, Sockel für BGAs und Optosensoren, Rundsteckverbinder bis hin zu hochkomplexen Miniatursteckverbindern hat Infratron ein enormes Portfolio. Infraton hilft bei der Auswahl des für Sie richtigen Steckverbinders, beim Design In und liefert zuverlässig.
Interstitial PGA Sockets Low Insertion Force .100/(2.54mm) Staggered Grid
Für die Produkte PGA-Sockel und Adapter besuchen Sie bitte unsere neue Webseite unter https://www.infratron.eu/sockel
Features:
- Low insertion force (1 oz. average per pin)
- Screw-machined terminals with multi-finger contacts for reliability
- Closed bottom terminal for 100% anti-wicking of solder
- Tapered entry for ease of insertion
- Custom designs available
Low Insertion Force PGA Sockets .100/(2.54mm) Standard Grid
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Features:
- Low insertion force (1 oz. average per pin).
- Screw-machined terminals with multiple finger contacts for reliability
- Closed bottom terminal for 100% anti-wicking of solder
- Tapered entry for ease of insertion
- Custom designs available
Molded Low Insertion Force PGA Socket
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- As low as 1 oz.(28.34g) average insertion force per pin
- Multiple finger contacts for reliability
- Over 400 PGA footprints available
- Closed bottom terminal for 100% anti-wicking of solder
- Tapered entry for ease of insertion to fit .100" (2.54mm) grid
- Easily customized fo fit your application
Null-Kraft-Testfassung im 9 x 9 PGA Raster
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Eine neue Version im Raster 9 x 9 bereichert das Angebot an Null-Kraft-Fassungen von Infratron. Mit nur einer Fassung kann nun eine Vielzahl von Bauteilegrößen, Anschlusschemas und Pincounts abgedeckt werden. Über einen kräftigen Metallhebel werden die Kontakte aktiviert, die im Normalzustand geschlossen sind, damit entfällt die Abhängigkeit von Plastik, das die Kontaktkräfte aufrecht hält.
Die neue PGA ZIF Fassung wird aus PPS-Material zugelassen nach UL-94V-0 gefertigt. Die Kontakte sind aus Berylium-Kupfer- oder Spinodal-Legierung. Jeder Kontakt ist mit bis zu 1A belastbar, es werden verschiedene Oberflächen angeboten.
Peel-A-Way High Temperature Sockets
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- KS - Insulator Material: Polyimide Film
- Temperature range -269 ºC to 400 ºC (-452 °F to 752 °F)
Peel-A-Way Low Insertion Force PGA Sockets
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- Disposable carriers peel away after soldering
- Peel-A-Way® tabs and full grid wafer supplied on all Peel-A-Way® PGA sockets
- Maximum air flow under PGA for greater cooling
- Better flux rinse and cleaning
- Allows inspection of solder joints on both sides of PCB
- Lowest Profile with use of type -210 terminal
- Peel-A-Way® disposable socket terminal carrier available in any configuration or custom designed to meet your specifications
Peel-A-Way Sheets of Sockets
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How to Order Sheets of Sockets:
- Send artwork, PCB or blueline drawing of PCB
- Locate cutout requirements for high profile PCB components
- Specify terminal type and plating combination
Peel-A-Way Sockets - Peel-A-Way Socket Terminal Carrier
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- Peel away terminal carrier after soldering
- Complete soldering visibility on both sides of PCB
- Footprints to customer requirements
- Maximum air flow. Better flux rinse
- No contact damage due to terminal carrier insertion
- No contact pull out due to extraction of terminal carrier
- Available in standard configurations or custom designed to meet your specifications
PEEL-AWAY-Sockel für DIP-, SIP- &PGA (auch mit RTV-Versiegelung)
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RTV Sealant:
- Type 162-RTV Non Corrosive per MIL-A-46146A, Index 190 °C (400 °F)
PEEL-AWAY-Sockel für PGA - Tape Sealed PGA Sockel
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Tape Seal:
- Silicone Backed Polyimide Film, -74 °C to 260 °C (-100 °F to 500 °F) Intermitten to 1 °C (700 °F)
PGA-Sockel / PGA S+S Carrier Kontakte
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• Einlöten, Folie abziehen
• Körpergrösse 5 x 5 bis 22 x 22
- Jede Bestückungskonfiguration
PGA-Sockel / PGA-ULP
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- Ultraflache Bauweise, 2,5 mm Bauhöhe
- Körpergrösse 5 x 5 bis 22 x 22
PGA-Sockel / Pin-Grid-Array Fassungen mit Stand-Off
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• Für optimales Löten
• Körpergrösse 5 x 5 bis 22 x 22
Pin Grid Array Adapters .100/(2.54mm) Standard Grid
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Features:
- Screw-machined terminals for long-term durability
- Mating sockets available
- Custom designs available
Staggered (Interstitial) PGA Socket
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- Available in high temperature Peel-A-Way® removable terminal carrier
- .100" (2.54mm) centers pin to pin
- Multiple finger contact for reliability
- Tapered entry for ease of insertion
- Closed end construction for 100% anti-wicking of solder
- Low insertion force socket
- Available with solder preforms
Surface Mount Pin Grid Array Socket
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- Sockets surface mount to PCB
- Available in high temperature Peel-A-Way® socket terminal carrier
- Peel-A-Way® carrier can be left in place for added stability
- High reliability screw machine terminals with multiple finger beryllium copper contacts
- Available with solder preforms
Two & Four Sided Universal Push Off Blade Type Extraction Tools
Features:
- Will fit between tightly packaged PGA's
- Universal slide and lock bar allows use with PGA's of any size
- Rugged construction. Replacable teeth allow cost savings on tools by ordering one complete tool and only additional teeth to meet your requirements
Umfangreiches Adapter-Programm
Adaptierungslösungen aller Art auf der Basis von selbstgefertigten Leiterplatten an. Kleinere Stückzahlen sind in der Regel ab Lager Kanada lieferbar. Auch kundenspezifische Änderungen oder Erweiterungen sind jederzeit ohne weiteres möglich.
Proto Advantage liefert traditionell hauptsächlich für den Laborbedarf, aber auch Klein- und Großserien werden unterstützt. Annähernd 2.000 lagergängige Artikel werden im firmeneigenen Web Shop angeboten.
Während nordamerikanische Kunden direkt per Kreditkarte bestellen können, werden Kunden aus dem deutschsprachigen Raum über Infratron gegen Rechnung beliefert.
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