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  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

  • Steckverbinder, Sockel und Kontakte

    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
    Burn-In- und Testsockel,
    Rundsteckverbinder und vieles mehr

  • EMV-Materialien

    Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
    über 30 Jahre Erfahrung

  • Optik, LEDs und Zubehör

    LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...

  • Mechanik und Mechatronik

    Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter

  • Wärmeableitung

    Thermisches Management,
    Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
    innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren

  • Piezo-Akustik

    Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen

  • Sonderkomponenten

    Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
    Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
    Beschaffung abgekündigter Bauteile

Infratron liefert Steckverbinder für die Elektronik

Von der einfachen Stiftleiste oder Buchsenleiste über Edgecard-Steckverbinder und  Wire to Board-Steckverbinder, Sockel für BGAs  und Optosensoren, Rundsteckverbinder bis hin zu hochkomplexen Miniatursteckverbindern hat Infratron ein enormes Portfolio. Infraton hilft bei der Auswahl des für Sie richtigen Steckverbinders, beim Design In und liefert zuverlässig.

Adapter und Sockel SIP / DIP

Decoupling Capacitor DIPs with Murphy Circuits

Features:

  • Quietest decoupling capacitor socket available
  • Insert molded circuit with committed voltage and ground terminals
  • .014/(.36mm) thick copper circuit offers excellent electrical and thermal conductivity
  • Standard decoupling capacitor values of .01μf, .1μf and .33μf. Other capacitor values available to suit your electrical requirements
  • Mounted height above PCB of .165/(4.19mm).
  • Test report available upon request

IC-Fassung

  • Gestanzter und geformter Kontakt
  • Wahlweise gecrimpte Kontakte, 100 % fluxmitteldicht durch das Abdichtsystem oder mit integriertem Kondensator
  • 6- bis 40-polig (14- bis 20-polig mit Kondensator)

IC-Fassung

  • Gestanzte und geformte Kontakte
  • Shrink 1,778 mm
  • 24- bis 64-polig

IC-Fassung, ZIG-ZAG für Speicher-Chips

  • Gestanzte und geformte Kontakte
  • 14- bis 28-polig

Molded DIP Adapters Dual In-Line Adapters / Discrete Component Carriers

Features:

  • Low profile
  • Design allows for stacking on .100/(2.54mm) grid
  • Board to Board applicable
  • Easily customized to fit your applications
  • Mating sockets available in Open Frame or Closed Frame molded designs and Peel-A-Way® Removable Terminal Carriers

Molded DIP Sockets Closed Frame and Open Frame

Features:

  • Multiple finger contact on all sockets assures maximum reliability
  • Tapered entry for ease of insertion
  • Closed bottom sleeve for 100% anti-wicking of solder
  • To fit .100/(2.54mm) pitch
  • Easily customized to fit your application

Null-Einsteckkraft Fassung

  • Problemloses Entfernen von z.B. speicherprogrammierbaren Cips
  • 24- / 28- / 32- / 40- / 48-polig (15,24 mm) - 64-polig (22,86 mm)

Peel-A-Way High Temperature Sockets

  • KS - Insulator Material: Polyimide Film
  • Temperature range -269 ºC to 400 ºC (-452 °F to 752 °F)

Peel-A-Way Sheets of Sockets

How to Order Sheets of Sockets:

  • Send artwork, PCB or blueline drawing of PCB
  • Locate cutout requirements for high profile PCB components
  • Specify terminal type and plating combination

Peel-A-Way Sockets

  • Peel away terminal carrier after soldering
  • Disposable carrier
  • Complete soldering visibility on both sides of PCB
  • Footprints to customer requirements
  • Maximum air flow
  • Better flux rinse
  • No contact damage due to terminal carrier insertion
  • No contact pull out due to extraction of terminal carrier

Peel-A-Way Sockets - Peel-A-Way Socket Terminal Carrier

  • Peel away terminal carrier after soldering
  • Complete soldering visibility on both sides of PCB
  • Footprints to customer requirements
  • Maximum air flow. Better flux rinse
  • No contact damage due to terminal carrier insertion
  • No contact pull out due to extraction of terminal carrier
  • Available in standard configurations or custom designed to meet your specifications

PEEL-AWAY DIP-Sockel - Tape Sealed DIP Sockel

  • Removable tape seal protects plated contact in harsh environments
  • Sealed opening will not allow dirt and other contaminants to enter socket chamber and become entrapped behind contact fingers
  • Spray flux without contaminating contact area
  • Conformal coating may be added without contact area contamination
  • Tape Seal available on all sockets
  • When ordering add 3M to end of part number
  • Example: KS068-85TG3M

PEEL-AWAY-Sockel für DIP-, SIP- &PGA (auch mit RTV-Versiegelung)

RTV Sealant:

  • Type 162-RTV Non Corrosive per MIL-A-46146A, Index 190 °C (400 °F)

Präzisions-IC-Fassung

  • Offene Bauform
  • 4- bis 64-polig
  • Geschlossene Bauform
  • 14- bis 40-polig

Präzisions-IC-Fassung

  • Offene Bauform
  • Mit Abstandsnoppen für automatische Bestückung und optimales Löten
  • 8- bis 40-polig

Präzisions-IC-Fassung

  • Mit integriertem Abblockkondensator 100 nF, auf Wunsch 330 nF oder 10 nF
  • 8- bis 40-polig

Präzisions-IC-Fassung, LED

  • Für Speicher und Anzeigen
  • 6- bis 20-polig
  • Rastermass 7,62 mm

Präzisions-IC-Fassung, SHRINK 1,778 mm

  • Für z.B. Hitachi IC
  • 16- bis 64-polig DIL Fassung
  • 21-polig SIL Streifen

Präzisions-IC-Fassung, SMD

  • Für Oberflächenmontage (Reflow-System)
  • 4- bis 64-polig

SIP Adapters Molded and Peel-A-Way Insulators

Features:

  • Available in three body types: Peel-A-Way® Removable Terminal Carriers, molded Solid Strips, and molded Snap Strips [breakable at .100/(2.54mm)]
  • Board to board applications
  • Peel-A-Way® Removable Terminal Carrier can be easily removed to allow inspection of solder joints on both sides of PC board, or left in place for added stability
  • Custom designs available

SIP Sockets Molded and Peel-A-Way Insulators

Features:

  • Available in three body types: Peel-A-Way® Removable Terminal Carriers, molded Solid Strips, and molded Snap Strips [breakable at .100/(2.54mm)]
  • Tapered entry for ease of insertion
  • Multi-finger contacts for reliability
  • Closed bottom sleeve for 100% anti-wicking of solder
  • Custom configurations available

Umfangreiches Adapter-Programm

Adaptierungslösungen aller Art auf der Basis von selbstgefertigten Leiterplatten an. Kleinere Stückzahlen sind in der Regel ab Lager Kanada lieferbar. Auch kundenspezifische Änderungen oder Erweiterungen sind jederzeit ohne weiteres möglich.

Proto Advantage liefert traditionell hauptsächlich für den Laborbedarf, aber auch Klein- und Großserien werden unterstützt. Annähernd 2.000 lagergängige Artikel werden im firmeneigenen Web Shop angeboten.

Während nordamerikanische Kunden direkt per Kreditkarte bestellen können, werden Kunden aus dem deutschsprachigen Raum über Infratron gegen Rechnung beliefert.

 

Zum Webshop:

http://www.proto-advantage.com/store/

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