Infratron liefert Steckverbinder für die Elektronik

• Kombi-Versionen, z. B. 3 Stecker in einem Kabelanschlüsse nach Wunsch
• Anwendungen im Industrie- und KFZ-Bereich
• Anpassungen nach Wunsch und Applikation
• Schnelle und einfache Handhabung

• Für Telekomm.- und andere hochwertige Anwendungen bis 5,4GHz
• 3 Amp. / Kontakt
• Über 400 Kontakte / sq.inch.
• 4 verschiedene Bauhöhen, SMD

• Full Mil spec approved harness capability
• Custom assembly capability
• Overmolding, pcba and flex assemblies
• 100% tested cables
• Military, space, aviation, medical and geophysical exploration markets

• Polarisierte Isolierkörper
• Gedrehte Kontakte
• Selektiv vergoldete Kontakte
• Wahlweise mit Rast- oder Reibungsverschluß
• Ein-, zwei- oder dreireihig
• 180°- oder 90°-Versionen
• Zweireihige Versionen in SMD-Ausführung
• 4-fingrige Kontakte für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
• MIL-Versionen auf Anfrage

• Leitfähige Formdichtungen aus gefülltem Silikon oder Fluorsilikon
• Leitfähige Füllungen aus Silber, Nickel, Aluminium, Monel und Karbon
• Standarddichtungen für Sub-D´s und Rundsteckverbinder
• Kundenspezifische Dichtungen ab 500 St.

• EMV-gefilterte Kontakte gegen Blitzschlag und als elekromagnetische Pulsunterdrückung
• Kompakte Bauweise für kommerzielle und militärische Anwendungen
• Kompaktes, auf hohe Leistung bezogenes Design
• An zu konstruierende und bestehende Systeme anpaßbar
• Kleinserien ab 1 Stück
• Bitte Katalog mit Design-Guide anfordern

• Preisgünstige konfektionierte HF-Kabel in Micro-Koax und RG174 mit SMA-, FME- und MMCX- Steckverbindern
• Speziell für GSM-Modem- und Bluetooth-Applikationen sowie GPS, PDA, WLAN

• Gedrehte Kontakte für sicheren Datentransfer
• Patentierte POP-TOP® mit fast Nullkraft
• VP´s für Automaten
• Vorverzinnte Kontakte

• SFP/SFP+ Serie
• SFP+ 28G Serie
• XFP Serie
• QSFP+ Serie
• QSFP+ 28G Serie
• MiniSAS HD Serie

· Multipole-, Fluidic-, Micro- und kundenspezifische Steckverbinder
· UL und CSA zugelassen, RoHS konform und ISO zertifiziert
· SFF MSA konform
· Erweiterte und innovative Kühltechnologie
· Anfertigung von Prototypen

• Betriebsspannung 2,5 kV
• 7- und 15-polig
• Robuste und schlagfeste Ausführung
• Vergoldete Präzisionskontakte

• Hochwertige Steckverbinder
• Optional mit HF- und Power-Kontakten insbesondere für Aerospace- und MIL-Anwendungen

Micro-D nach MIL-DTL-83513 sind hochzuverlässige Rechtecksteckverbinder. Mit Ihrer geringen Baugröße und hohen Kontaktdichte, ermöglichen die Micro-D Steckverbinder Übertragungen von 9 bis 100 Signalen bei geringem Platzbedarf. Der Twist Pin Kontakt ist äußerst zuverlässig und hält bis zu 15.000g´s stand. 

Anwendungsbereiche sind: Militärische Anwendungen, Einsatz im Weltraum auf Satelliten und der Bestückung von Crashtestwänden.

• Micro and Nano shell sizes
• Push Pull design with audible click
• Metal shell
• Environmental sealed options
• Custom sizes available

Nach MIL-DTL-83513. Zahlreiche Varianten in Metall und Kunststoff für hochwertige Anwendungen in Medizin, Luft- und Raumfahrt etc.,

• Innovative MITE-Y-PIN contact
• 0.050” center contact spacing
• Combo/power/coax/micro versions
• Multiple PCB mounted options

• Hochzuverlässige Leistungskontakte mit einer Stromtragfähigkeit von 30A
• Signalkontakte Stromtragfähigkeit von 1A
• Kontakte aus einer speziellen, besonders leitfähigen Kupferlegierung
• Bis zu 30u“ Gold beschichtet
• Gehäuse aus LCP
• Erhältlich in den Anschlussformen senkrecht, waagrecht und Press-Fit
• Auch mit voreilenden Kontakten, Hot-Plug-fähig

Zum Anfrageformular

Im RM 0.635mm nach MIL-DTL-32139. Kunststoff- und Metallausführungen für hochwertige Anwendungen in Medizin, Luft- und Raumfahrt etc.

• Innovative MITE-Y-PIN contact
• 0.025” center contact spacing
• Metal and plastic shell versions
• Custom configurations available

• KS - Insulator Material: Polyimide Film
• Temperature range -269 ºC to 400 ºC (-452 °F to 752 °F)

How to Order Sheets of Sockets:

• Send artwork, PCB or blueline drawing of PCB
• Locate cutout requirements for high profile PCB components
• Specify terminal type and plating combination

• Peel away terminal carrier after soldering
• Complete soldering visibility on both sides of PCB
• Footprints to customer requirements
• Maximum air flow. Better flux rinse
• No contact damage due to terminal carrier insertion
• No contact pull out due to extraction of terminal carrier
• Available in standard configurations or custom designed to meet your specifications

Features:

• Adapter allows PLCC devices to be solderable or socketable in a thruhole application
• Molded locating ribs aid in device placement
• Ribs between "J" leads eliminate shorting
• Adapts JEDEC PLCC packages to standard PGA footprints
• .100/(2.54mm) pin to pin spacing allows more space for conductor runs on PCB
• Polarization pin option available
• Saves space (X, Y, and Z) when used with Advanced PGA (LIF) sockets
• Allows testing with standard test clips
• Standoffs aid soldering operation
• Device attach services available

• Lötversion, Kunststoff PBT
• Wahlweise hochtemperaturfest, Kunststoff PPS
• 20- / 28- / 32- / 44- / 52- / 68- / 84- / 100-polig
• Oberflächenmontage SMD, Kunststoff PPS, wahlweise mit Positioniernoppen
• 20- / 28- / 32- / 44- / 52- / 68- / 84-polig

• Bis 9A/Kontakt
• Raster 4,2mm
• Bis 16+16 Kontakte

• Für Speicher und Anzeigen
• 6- bis 20-polig
• Rastermass 7,62 mm

Ein preiswerter Ersatz für DIP-Schalter.
Die Serie 675 sind programmierbare Brücken in DIP-Bauform, die auf preiswerte Art DIP-Schalter ersetzen. Die DIP-Brücke gibt es 4- bis 16-polig für angereihte und parallele Montage sowie 4...20-polig nur für parallele Montage.
Die Programmierung erfolgt mittels Schneidewerkzeug, mit dem die nicht benötigten Verbindungsbrücken aus der x/y-Matrix entfernt werden. Damit ergibt sich eine fast unbegrenzte Anzahl von Programmiermöglichkeiten. Durch den niedrigen Aufbau der Brücke und einen Aufschnappdeckel werden Verschmutzung und unbeabsichtigtes Überbrücken verhindert. Auf dem Deckel kann zusätzlich die Programmierung markiert werden. Der Körper der Brücke besteht aus rotem, glasgefülltem Nylon oder aus schwarzem Nylon nach UL94V-0.
Die Brücken selbst bestehen aus einer Messingverbindung mit Gold- oder Nickel-Oberfläche.

Features:

• Protect sensor performance by inserting after the reflow soldering process
• Eliminate the chance for damage to valuable sensors during exposure to heat and errant solder flux on glass components
• Reduce costs by eliminating the need for glass cleaning operations

Features:

• Peel-A-Way® delivery system
• Complete soldering visibility on both sides of PCB
• Footprints to customer requirements
• Maximum air flow. Better flux rinse
• Multiple terminal types available on single sheet
• No special assembly required
• Thru hole design available for board to board applications
• RTV sealant, tape seal and solder preform options available

• Für Intel SBX-Bus
• Ideal für alle Erweiterungsplatinen, da unterschiedliche Polzahlen miteinander gesteckt werden können
• Verfügbar mit 36, 44 und 60 Kontakten

• Bitte fordern Sie den Hauptkatalog (220 Seiten) an
• Anschlussklemmen
• Mehrstöckige Anschlussklemmen
• Zubehör
• Kompatibel zu den anderen Herstellern (Grün kann gewechselt werden)

Features:

• Adapter allows present Gull Wing devices to be solderable or socketable in a thru-hole application
• Pin spacing allows space for conductor runs on PCB
• Saves space (X, Y & Z) when used with Advanced sockets
• Radius ends of adapter pins to improve socketing
• Allows testing with standard test clips
• RoHS Compliant designs available
• Device attach service available

• 2-polige Einheiten, welche beliebig aneinandergereiht werden können
• Polarisierung durch die Kontakte
• Bis 5 A pro Kontakt belastbar

• 1-, 2- und 3-polige Ausführung
• Extrem kompakte Rundsteckverbinder für Frontplatten- und Kabelmontage
• Bis 3 A pro Kontakt belastbar
• Verpolungssicher
• Hohe Zuverlässigkeit durch Präzisionskontakte

• Hochtemperaturfest -65ºC bis +250ºC
• Hohe Strombelastbarkeit
• Kundenspezifisches Design
• Auch in geringen Stückzahlen lieferbar
• Verschiedenste Kontaktveredelungen lieferbar

Mehr informationen im Datenblatt!

• Testsockel für Temperaturtest und Burn-In-Applikationen von -55C bis +200C
• 0,45mm kurze Kontaktstrecke
• Sowohl für HF- als auch für Hochstrom-Anwendungen geeignet
• Das Innenleben kann an alle Gehäuseformen mit Footprint-Rastermaßen von 0,4mm und größer angepasst werden
• Die Kontaktkräfte betragen 20...30 Gramm pro Kontakt

Weitere Informationen auf Anfrage.

Adaptierungslösungen aller Art auf der Basis von selbstgefertigten Leiterplatten an. Kleinere Stückzahlen sind in der Regel ab Lager Kanada lieferbar. Auch kundenspezifische Änderungen oder Erweiterungen sind jederzeit ohne weiteres möglich.

Proto Advantage liefert traditionell hauptsächlich für den Laborbedarf, aber auch Klein- und Großserien werden unterstützt. Annähernd 2.000 lagergängige Artikel werden im firmeneigenen Web Shop angeboten.

Während nordamerikanische Kunden direkt per Kreditkarte bestellen können, werden Kunden aus dem deutschsprachigen Raum über Infratron gegen Rechnung beliefert.

Zum Webshop:

http://www.proto-advantage.com/store/

• Bei uns sind diese Artikel weiterhin verfügbar!
• Im Original und z.T. auch als kostengünstige Alternative ...

• Für Kabel und Gehäuse
• Mit Verriegelung
• Crimp-Kontakte
• Gehäuse aus Silikon