Wo Strom fließt wird es warm
Auch eines der Kernkompetenzen von Infratron – die Wärmeableitung. Kühlkörper, Kool Pads, Heath Pipes, Wärmeleitfolien oder individuelle Kühllösungen. Wir freuen uns auf Ihre Wärmemangement Aufgabenstellung. Unsere Spezialität ist das Wärmemanagement auf der Basis wärmeleitfähiger Kunststoffe (Coolpoly).
Calgreg Smart Clip™
- Einfach, schnell und zuverlässig
- Mit intergriertem Wärme-Interface
- Sicherer Wärmekontakt durch reproduzierbare Andruckkraft
- BGA-Kühlung mit Z-Mount von Columbia-Staver
- Einfachste Montage und Demontage
- Qualifizierte Design-Unterstützung
Dotierte Polymere zum Spritzgiessen
- CoolPoly® ist das Polymer mit der höchsten thermischen Leitfähigkeit (bis zu 100 W/mK)
- CoolPoly® kann durch das Spritzgussverfahren in jede beliebige Form gegossen werden
- CoolPoly® besteht aus Standard-Polymeren mit anwendungsspezifischen Füllmaterialien
- CoolPoly® reduziert das Gewicht um bis zu 40% gegenüber Aluminium
- CoolPoly® können Sie in Ihr Design optimal integrieren und sparen damit Platz und Gewicht
Malico Talon™ -System
Features:
- zwei Krallen (engl. Talon) am Clip sorgen für eine sichere formschlüssige Verbindung zwischen Kühlkörper und BGA
- Kein Wärmekleber, kein Wärmepad und keine Montagelöcher erforderlich
- Einfache Konstruktion, platzsparend und kostengünstig
- Einfache Montage, kein Werkzeug erforderlich
- Drei verschiedene Clip-Arten für unterschiedliche BGA-Höhen verfügbar
- Zahlreiche Kühlkörperhöhen und -ausführungen für jede BGA-Abmessung
- Auch mit Lüfter erhältlich
Metallgefüllte Elastomere SG8, NK2, SA8
- Hervorragende Dichtungseigenschaften gegen EMV- und Umwelteinflüsse
- Aufbau: Silikon-Elastomer gefüllt mit Nickel, versilberten Glaskugeln oder versilberten Aluminiumpartikeln
- Verfügbare Formen: Plattenware in verschiedenen Dicken von 1,0 - 2,5 mm und eine Vielzahl verschiedener extrudierter Profile
- Dämpfung:40 bis > 144dB, frequenzabhängig
- Besonders geeignet für militärische oder hochwertige Industrie-Anwendungen
Thermo Power - Heat sink for µ-processors and ASICs
- Low profile
- Pin-Fin
- Low - medium - high power application
- Standard versions
- With / without KOOL-PAD adhesive
- Blank or anodized
- Made to customers specification at low cost
Thermo Power - Thermo-Processor
- Low profile
- Pin-Fin
- Low - medium - high power application
- With/without KOOL-PAD adhesive
- Made to customers specification at low cost
Thermo-Fab
- Low cost alternative to extruded aluminium profiles
- Light weight
- Solderable
- Flexible fixing options
- Made to customers specification at low cost
Thermo-Fins
- Solderable integrated circuit heat sink
- 14 pin to 20 pin
- Standard versions
- Made to customers specification at low cost