Wo Strom fließt wird es warm
Auch eines der Kernkompetenzen von Infratron – die Wärmeableitung. Kühlkörper, Kool Pads, Heath Pipes, Wärmeleitfolien oder individuelle Kühllösungen. Wir freuen uns auf Ihre Wärmemangement Aufgabenstellung. Unsere Spezialität ist das Wärmemanagement auf der Basis wärmeleitfähiger Kunststoffe (Coolpoly).
GT Series Thermal Pad
- Smooth surface & low contact resistance
-
Usable over a wide temperature range
-
Electrical insulation; high breakdown voltage
Applications:
Usable over a wide temperature range
- Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc.
KG100P Ultra Soft Gap Filler
Compliant nature minimizes contact resistanc
Integrated liner provides dielectric strength
Resistance to burrs and mechanical forces
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KOOL-FLO® (0,07°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisches Interface Material zur Vermeidung von "Lufttaschen" und zur Erreichung des optimalen Wärmetransfers zwischen Kühlkörper und Komponenten
- Thermischer Widerstand ab 0,07°C/Watt
- Schmelzpunkt bei 50°C
- Materialstärke von 0,127 bis 0,18 mm
KOOL-FORM® (1,0°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Hochanpassungsfähiges thermisch konduktives Material zum Ausfüllen von Luftspalten/ -Räumen
- Ideal für nichtkonstruktive Hohlräume zwischen PCB´S, Kühlkörpern oder Metallhauben
- Thermischer Widerstand 1,0°C/Watt (0,51mm)
- Durchschlagspannung 6000V
- Temperaturbereich von -60 bis +200°C
- Materialstärke von 0,51 bis 4,8 mm
KOOL-PADS® PK17 (0.45°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Silikonfrei!
- Glasfaser mit Polyester
- Kompatibel mit den meisten Acryl-Lacken
- Thermischer Widerstand 0,45°C/Watt
- Durchschlagspannung 5500V
- Temperaturbereich von -20 to +150°C
- Materialstärke 0,229mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94V-0
KOOL-PADS® PK23 (0.35°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Silikonfrei!
- Glasfaser mit Polyester
- Kompatibel mit den meisten Acryl-Lacken
- Thermischer Widerstand 0,35°C/Watt
- Durchschlagspannung 4500V
- Temperaturbereich von -20 to +150°C
- Materialstärke 0,229mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94V-0...
KOOL-PADS® CM 20 (0,07°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Folie aus Graphit als trockene Alternative zu Klebern, mit ausgezeichneter thermischer und elektrischer Leitfähigkeit
- Thermischer Widerstand 0,07°C/Watt
- Spezifischer Widerstand 0,002 ohm/cm
- Temperaturbereich von -200 bis +500°C
- Materialstärke 0,20 mm auch selbstklebend
KOOL-PADS® K177 / K228 (0,45/0,50°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktives Isoliermaterial für die generelle Anwendung bei geringen Kosten
- Thermischer Widerstand 0,45 oder 0,50°C/Watt
- Durchschlagspannung 3500 oder 4500V
- Temperaturbereich von -60 bis +180°C
- Materialstärke 0,177 oder 0,228 mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94V-O
KOOL-PADS® K200 (0,28°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Hochkonduktives, preiswertes Isoliermaterial
- Thermischer Widerstand 0,28°C/Watt
- Durchschlagspannung 1000V
- Temperaturbereich von -60 bis +180°C
- Materialstärke 0,200mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94V-O
KOOL-PADS® K230 (0,35°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktives Isolierungsmaterial für hohen Wirkungsgrad
- Thermischer Widerstand 0,35°C/Watt
- Durchschlagspannung 4500V
- Temperaturbereich von -60 bis +180°C
- Materialstärke 0,230mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94V-O
KOOL-PADS® K381 (0,2°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktives Isoliermaterial mit ultrahohem Wirkungsgrad
- Thermischer Widerstand 0,20°C/Watt
- Durchschlagspannung 4000V
- Temperaturbereich von -60 bis +180°C
- Materialstärke 0,381 mm
- UL94V-O
KOOL-PADS® KA150-2AC (0,49°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Zur Vermeidung von Clips und Klammern gibt es diese thermischen Interfaceflächen für Mikroprozessoren
- Die hochkonduktive Folie in Verbindung mit thermisch konduktiven Selbstklebeflächen auf beiden Seiten vereinfacht die Anwendung
- Thermischer Widerstand 0,49°C/Watt
- Temperaturbereich von -20 bis +155°C
- Materialstärke 0,16 mm
KOOL-PADS® KK071-AC (0,45°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktives Isoliermaterial mit besonders großer Widerstandsfähigkeit gegen Grate und scharfe Kanten
- Thermischer Widerstand 0,45°C/Watt
- Durchschlagspannung 4500V
- Temperaturbereich von -60 to +180°C
- Materialstärke 0.071mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94VTM-0...
KOOL-PADS® KTP (0,07°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Optimaler thermischer Wirkungsgrad, hochverträgliches und isolierendes Interfacematerial
- Thermischer Widerstand 0,07°C/Watt
- Durchschlagspannung 2500V min
- Temperaturbereich von -40 bis 200°C
- Materialstärke von 0,127 bis 5,08 mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94HB
KOOL-PADS® SHIELDS (0,76°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktives Isoliermaterial mit integriertem HF-EMV-Schutz für HF-Schalttransistoren
- Thermischer Widerstand 0,76, 0,80 und 1,1°C/Watt
- Durchschlagspannung 2000V
- Temperaturbereich von -60 bis +180°C
- Materialstärke 0,18 oder 0,49 mm
- Dielektrische Konstante 2,2; 2,7 und 2,9 bei 1000 Hz
Li-2000 Thermal Tape
- Good adhesion
- Low contact thermal impedance
- High thermal conductivity
- High bond strength
- High temp-long term stability
- Electrical insulating
Applications:
- Electronic components: IC / CPU / MOS
- LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
- DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
Li-2000A Thermal Tape
- Good adhesion
- Low contact thermal impedance
- High thermal conductivity
- High bond strength
- High temp-long term stability
- Electrical insulating
Applications:
- Electronic components: IC / CPU / MOS
- LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
- DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
Li-98 Thermal Tape
- Good adhesion
- Very good thermal conductivity
- Soft and compressibility
- Easy to assemble
Applications:
- Electronic components: IC / CPU / MOS
- LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
- DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
T62 Graphite Sheets
- Ultra high thermal conductivity
- Easy to assemble
Applications:
- Electronic components: IC / CPU / MOS
- LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
- DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
T68 Graphite Sheets
- Excellent thermal conductivity: 1600 W/mk (4x as high as copper, 7x as high as aluminium)
- Lightweight: Specific gravity: 2.3g/cm3
- Flexible and easy to be cut or trimmed
- Low thermal resistance
- Low moisture content: <1%
Applications:
- Smart phones, mobile phone, NB, Tablet PC
- LED backlight, PDP / LCD / OLED display, High power LED
- DVC, DVS, PC card
THERMAFLEX® (0,92°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktives Isoliermaterial für Hochspannungseinsatz
- Thermischer Widerstand von 0,92 bis 2,0°C/Watt
- Durchschlagspannung von 7kV bis 20kV
- Temperaturbereich von -55 bis +180°C
- Materialstärke von 0,5 bis 2,0 mm adhesiv (selbsthaftend)
- UL94V-O
THERMAFLEX® TUBE (0,92°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktive Schläuche für die vollständige Isolierung von TO-226 und TO-3P Transistoren bei der Clipmontage
- Thermischer Widerstand 0,92°C/Watt
- Durchschlagspannung 7kV
- Temperaturbereich von -55 bis +180°C
- Materialstärke 0,5 mm
- UL94V-O
Thermally Conductive Insulator KG 2100
KG 2100 is a high thermal performance insulator pad consisting of silicone/boron nitride composite
Ti900 Thermally Conductive Insulators
- Insulation Strength
- Low thermal resistance
- Easy to assemble
Applications:
- Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc.