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  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

  • Steckverbinder, Sockel und Kontakte

    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
    Burn-In- und Testsockel,
    Rundsteckverbinder und vieles mehr

  • EMV-Materialien

    Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
    über 30 Jahre Erfahrung

  • Optik, LEDs und Zubehör

    LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...

  • Mechanik und Mechatronik

    Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter

  • Wärmeableitung

    Thermisches Management,
    Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
    innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren

  • Piezo-Akustik

    Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen

  • Sonderkomponenten

    Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
    Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
    Beschaffung abgekündigter Bauteile

Wo Strom fließt wird es warm

Auch eines der Kernkompetenzen von Infratron – die Wärmeableitung.  Kühlkörper, Kool Pads, Heath Pipes, Wärmeleitfolien oder individuelle Kühllösungen. Wir freuen uns auf Ihre Wärmemangement Aufgabenstellung. Unsere Spezialität ist das Wärmemanagement auf der Basis wärmeleitfähiger Kunststoffe (Coolpoly).

Wärmemanagement und EMV

Geltec Lamda Gel RE

Dieses Wärmeleitpad absorbiert elektromagnetische Wellen - dank Ferritfüllung.

KOOL-PADS® CM 20 (0,07°C/W bei TO-3 Gehäuse)

  • Folie aus Graphit als trockene Alternative zu Klebern, mit ausgezeichneter thermischer und elektrischer Leitfähigkeit
  • Thermischer Widerstand 0,07°C/Watt
  • Spezifischer Widerstand 0,002 ohm/cm
  • Temperaturbereich von -200 bis +500°C
  • Materialstärke 0,20 mm auch selbstklebend

KOOL-PADS® SHIELDS (0,76°C/W bei TO-3 Gehäuse)

  • Thermisch konduktives Isoliermaterial mit integriertem HF-EMV-Schutz für HF-Schalttransistoren
  • Thermischer Widerstand 0,76, 0,80 und 1,1°C/Watt
  • Durchschlagspannung 2000V
  • Temperaturbereich von -60 bis +180°C
  • Materialstärke 0,18 oder 0,49 mm
  • Dielektrische Konstante 2,2; 2,7 und 2,9 bei 1000 Hz

Kühlung und EMV-Abschrimung

Kundenspezifische Lösung für Kühlung und EMV-Abschrimung in einem Produkt.

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