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  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

  • Steckverbinder, Sockel und Kontakte

    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
    Burn-In- und Testsockel,
    Rundsteckverbinder und vieles mehr

  • EMV-Materialien

    Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
    über 30 Jahre Erfahrung

  • Optik, LEDs und Zubehör

    LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...

  • Mechanik und Mechatronik

    Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter

  • Wärmeableitung

    Thermisches Management,
    Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
    innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren

  • Piezo-Akustik

    Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen

  • Sonderkomponenten

    Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
    Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
    Beschaffung abgekündigter Bauteile

Wo Strom fließt wird es warm

Auch eines der Kernkompetenzen von Infratron – die Wärmeableitung.  Kühlkörper, Kool Pads, Heath Pipes, Wärmeleitfolien oder individuelle Kühllösungen. Wir freuen uns auf Ihre Wärmemangement Aufgabenstellung. Unsere Spezialität ist das Wärmemanagement auf der Basis wärmeleitfähiger Kunststoffe (Coolpoly).

Wärme Zubehör

CP Series Thermal Capacitor Caps

  • Low thermal contact resistance
  • Electrically isolating
  • Complies with UL standards

Dotierte Polymere zum Spritzgiessen

  • CoolPoly® ist das Polymer mit der höchsten thermischen Leitfähigkeit (bis zu 100 W/mK)
  • CoolPoly® kann durch das Spritzgussverfahren in jede beliebige Form gegossen werden
  • CoolPoly® besteht aus Standard-Polymeren mit anwendungsspezifischen Füllmaterialien
  • CoolPoly® reduziert das Gewicht um bis zu 40% gegenüber Aluminium
  • CoolPoly® können Sie in Ihr Design optimal integrieren und sparen damit Platz und Gewicht

GP2000 Thermally Conductive Tubes

  • Usable over a wide temperature range
  • Simplified processing and reduced operating costs
  • Complies with UL standards

KOOL-PADS® BUSHES

  • Montagebuchsen für Transistoren z.B. zur Isolierung der Schrauben von der Platine
  • Glasfaserverstärktes Nylon und PTFE passend für TO-3, TO-220, DO-4 und DO-5 Gehäuse

KOOL-PADS® CLIPS GULL WING

  • "Gull wing" Clips sparen Platz und es können ein oder zwei Transistoren gehalten werden
  • Bauformen TO-220, TO-218, TO-247
  • Federdruck von 7,5 bis 15,0kg
  • Verzinkter Stahl mit klarer Beschichtung
  • Optional kunststoffbeschichtete Versionen für höhere Spannungsisolation

PH3 Heat Spreader

Component junction temperature reduction of 20°C is typical. Easily added to existing designs to lowest component temperatures, improve reliability. Pre-cut for different shape.

Applications:

  • Electronic components: IC / CPU / MOS
  • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
  • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...

S606N Non-Silicone Thermal Interface Grease

  • Thermal conductivity 2,5 W/mk
  • Low thermal impedance
  • Low molecular weight siloxane

Applications:

  • CPU and chip coolers
  • Switching power supplies
  • Home appliances
  • LED/HB LED

THERMAFLEX® TUBE (0,92°C/W bei TO-3 Gehäuse)

  • Thermisch konduktive Schläuche für die vollständige Isolierung von TO-226 und TO-3P Transistoren bei der Clipmontage
  • Thermischer Widerstand 0,92°C/Watt
  • Durchschlagspannung 7kV
  • Temperaturbereich von -55 bis +180°C
  • Materialstärke 0,5 mm
  • UL94V-O

X889 Thermal Composite Material

  • Good heat spreader
  • Good thermal conductivity
  • Easy to assemble
  • High Stability

Applications:

  • Electronic components: IC / CPU / MOS
  • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
  • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...

XL-25 Ceramic Heat Spreader

  • Big air-contact area
  • Low weight
  • High Voltage Breakdown / High Resistance
  • Easy to assemble
  • Good heat spreader
  • Special shape can be ordered


Applications:

  • LED / Notebook PC / M/B / Power Transistor / Power Module / CPU / Chip IC
  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

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    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
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