KOOL-FLO® (0,07°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisches Interface Material zur Vermeidung von "Lufttaschen" und zur Erreichung des optimalen Wärmetransfers zwischen Kühlkörper und Komponenten
- Thermischer Widerstand ab 0,07°C/Watt
- Schmelzpunkt bei 50°C
- Materialstärke von 0,127 bis 0,18 mm