KOOL-PADS® KA150-2AC (0,49°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Zur Vermeidung von Clips und Klammern gibt es diese thermischen Interfaceflächen für Mikroprozessoren
- Die hochkonduktive Folie in Verbindung mit thermisch konduktiven Selbstklebeflächen auf beiden Seiten vereinfacht die Anwendung
- Thermischer Widerstand 0,49°C/Watt
- Temperaturbereich von -20 bis +155°C
- Materialstärke 0,16 mm