KOOL-FORM® (1,0°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Hochanpassungsfähiges thermisch konduktives Material zum Ausfüllen von Luftspalten/ -Räumen
- Ideal für nichtkonstruktive Hohlräume zwischen PCB´S, Kühlkörpern oder Metallhauben
- Thermischer Widerstand 1,0°C/Watt (0,51mm)
- Durchschlagspannung 6000V
- Temperaturbereich von -60 bis +200°C
- Materialstärke von 0,51 bis 4,8 mm